1、PCB加工供應鏈
PCB電子組裝業(yè)的供應鏈通常包括四個級別的企業(yè)，頂級企業(yè)為供應鏈的下游企業(yè)，他們直接面對始終客戶，而其他各級企業(yè)都是上企業(yè)的供應商。
頂級企業(yè)擁有最終的銷售渠道，擁有產品的品牌、設計能力，同時也有一定的生產能力。在全球化的現在，許多頂級企業(yè)將產品銷往全球各地而不是局限于某一個區(qū)域。此外，這些頂級企業(yè)也分布在全球各地。二級企業(yè)是ODM或PCBa包工包料企業(yè)，他們參與產品的設計并完成產品的總裝。二級企業(yè)也可能在某類產品上擁有自有品牌，某些時候與頂級企業(yè)會存在一定的競爭關系。三級企業(yè)為二級企業(yè)的制造提供產品部件或元器件。四級企業(yè)一般是三級企業(yè)的供應商。這就形成了一個錯綜復雜的供應與購買關系。
2、產品
除了只負責設計與銷售的一些頂級企業(yè)之外，對于涉及制造的各級企業(yè)都有較多數量的產品，并且產品數量隨著企業(yè)在供應鏈中的等級的降低而遞增。一個四級企業(yè)可能擁有數千種產品。產品的復雜程度一般隨著企業(yè)在供應鏈中的級別的提高而提高。產品有逐步向客制化發(fā)展的趨勢，而且越是高級別的企業(yè)的產品，其客制化程度越高。這樣也導致了單位品種的批量的下降。就眾焱電子小編的了解，企業(yè)的產成品的BOM中在多數情況下會有企業(yè)自制的半成品。
3、計劃，對于絕大多數企業(yè)的生產計劃的制定都是以客戶訂單為依據（BTO），因此相關的采購計劃、備料計劃等都是圍繞客戶訂單而制定。由于產品的種類多，導致生產計劃的制訂非常復雜?？蛻粲唵巫兓l度高并且生產計劃執(zhí)行過程中經常出現偏差，導致即使制定了smt貼片加工生產計劃也無法完全按照計劃進行生產的狀況產生。同樣，能力需求計劃、物料需求計劃難以制定并執(zhí)行。
4、生產過程
生產任務多，生產過程控制非常困難。生產數據多，且數據的收集、維護和檢索工作量大。生產線形式多樣，可以是流水線型、工作中心型、工作單元型、混合型（指工作中心內部采用流水線或工作單元）。對于同一個企業(yè)的同一種產品的制造過程中不同的階段都有可能存在以上四種形式。產品制造過程中會存在外協(xié)（外包）的需求。由于有自制半成品與外協(xié)品的存在，產成品的制造速度要依賴于自制半成品與外協(xié)品的制造速度。因產品的種類變化較多，非標準產品多，設備和工人必須有足夠靈活的適應能力。產品制造過程中頻繁地涉及到物料、人、設備、工具等因素，這些因素將直接影響到產品的質量，而企業(yè)目前很難控制到這些因素。
5、成本計算
原材料、半成品、產成品、廢品頻繁出入庫，成本計算復雜，需要針對成本對象并隨著生產過程進行成本的歸集和分配。制造過程中除直接物料外的成本大都采用攤銷的方式，這種方式難以真正起到對產品的制造成本進行控制的目的。注重實際成本和標準成本的差異比較和不同角度的成本分析。
二、PCB貼片加工廠測試PCB板的方法
根據PCB上有無安裝器件分類，可分為2種：一種是裸板測試，顧名思義就是沒有安裝器件的測試，主要測PCB制造后的通斷路情況。裸板測試有需要夾具或不需要夾具2種，通常PCB廠家會進行裸板測試。另一種測試是在器件安裝之后的檢測，有幾種測試方法：AOI/AXI、飛針測試、ICT、FCT、邊界掃描等等。各種測試的方法不是對立的，也沒有一種方法是完美的。各有優(yōu)缺點，都不可能達到100%的覆蓋率。比如ICT測試通常只有70%覆蓋率。而飛針測試80%以上覆蓋率。但是如果同時使用2種方法，比如AOI/AXI加上ICT理想情況下覆蓋率可以達到95%。在實際使用中應當優(yōu)先使用不需要加測試點的測試方法，比如邊界掃描。
關于加測試點的要求：如果是光學測試或邊界掃描，不需要有測試點。如果是飛針測試、ICT、FCT那就需要有測試點。
以下是測試點的通用規(guī)則：測試點盡可能集中在焊接面，且要求均勻分部在單板上。測試點焊接直徑很好大于1mm，如果可以，優(yōu)先選用直徑為1.2mm的測試點。
